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萊迪思亞太區資深事業發展經理陳英仁表示,目前市場已有許多VR裝置或拍攝設備,但各家廠商編碼標準或處理通道不同,例如支援VR功能的智慧型手機,只要一個盒子把螢幕掛在眼前,就能有VR效果,但處理晶片效能受限,畫質或更新頻率效果不如預期,若是加上CrossLink晶片,就能大幅提高效能。
內容來自YAHOO新聞
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/看vr畫面頭暈不舒服-新晶片有機會改善-031459968.html
另一方面,許多單眼相機處理器功能相當好,但不支援同時處理多鏡頭,所以廠商必須開發佈同處理晶片,藉由CrossLink晶片,能夠房屋貸款讓不同鏡頭使用單一處理器,不論無人機、安全監控、機器視覺、手持設備,都能夠有效提升效能,產品開發商不用特別重新開發產品,藉由現有設備就能快速開發產品。
陳英仁強調,CrossLink晶片能夠讓不同編碼相互支援,提高各產品相容性,I/0速率可以達到12Gbps,效能提高50%,晶片面積僅有6平方公分,引腳間距可以在0.45至0.65公分,能夠滿足不同開發需求;對一般消費者而言,藉由CrossLink晶片,可以有越來越多VR影像設備可以選擇。
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