前置協商作業準則

（中央社記者鍾榮峰台北14日電）矽品今天召開董事會，通過決議核准105年資本預算新台幣139.5億元。

矽品持續布局高階封測產能，包括台灣中科廠凸塊(Bumping)、覆晶技術(F信用貸款lip Chip)、測試整合服務，並且在台灣中科廠建置扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)、2.5D/3D IC等先進裝技術產能。

在中國大陸，矽品將擴建蘇州廠凸塊、覆晶技術產能，提供整合服務方案。1041214
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中國大陸紫光集團將以每股新台幣55元價格，應募矽品私募10.33億股，認購總金額新台幣568億元。

矽品日前指出，此私募案取得資金568億元，是矽品長期投資發展的基金，將優先投資台灣，比重可達80%，其他20%在中國大陸和其他區域發展，優先保障台灣員工工作權。

矽品表示，明年資本支出用以車貸擴充產能及研發支出，其中擴充產能，包括增加生產設備和降低成本。

因應智慧穿戴、車用電子和物聯網商機，矽品持續布局高階系統級封裝(SiP)產能。

法人表示，明年矽品資本支貸款出規劃主要用在晶圓凸塊(Bumping)、覆晶(Flip Chip)封裝和測試機台等高階封裝製程與測試產能擴充；部分也會投入3D IC等研發費用。

矽品明年資本預算139.5億元

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